兰欣，太阳集团tcy8722副研究员。本硕毕业于太阳集团tcy8722，2008年获得日本政府文部科学省国费留学生奖学金资助，赴日本九州工业大学攻读博士学位，专业机械智能。主要从事接合界面材料强度、振荡奇异性、界面裂纹及微电子封装可靠性的研究工作。研究了任意材料组合及裂纹尺寸的2D/3D界面裂纹强度问题、微电子封装的可靠性问题以及微电子器件及封装热-力多场耦合问题。博士期间共发表学术论文20余篇，其中第一作者SCI或EI索引论文7篇。参加日本国内及国际学术会议9次，发表第一作者国际会议论文8篇，其中4篇被IEEE或EI收录。2012年6月博士毕业后作为“38所十二五111人才工程海外引进人才”，进入国家一类研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所工作至今，从事射频微波电路、微系统及微电子封装的研究工作。可独立进行先进系统级封装设计、封装基板电路及PCB设计、信号及电源完整性仿真分析、封装热阻分析及板级电路热管理仿真。同时具有优良的封装设计、封装可靠性、数模混合电路设计能力。由于在工作中表现突出，兼具封装设计、可靠性、数模混合及微波电路设计能力，自工作以来作为项目重要骨干参与多个项目，并多次在项目中担任项目总设计师及副总设计师角色，并于2014年1月获得38所“中国电子科技集团公司第38研究所2013年度先进个人”。在工作期间申请发明专利三项，其中第一发明人一项。
